3ステップで
わかる！
リードフレーム
リードフレームは、半導体チップを支え、
電気信号や熱を外部へ伝える重要な部品です。
半導体の性能や信頼性にも関わる重要な役割を担っています。
暮らしと社会を支える
リードフレーム
リードフレームは身近な製品から最先端分野まで幅広く使われています。
半導体を支え、電気や信号を正しく伝えることで、私たちの暮らしと未来の技術を支えています。
産業機器
ロボットや工作機械を動かし、ものづくりの現場を支える。
再生可能
エネルギー機器
太陽光や風力の電気を、効率よく活用する仕組みを支える。
電気自動車（xEV）
モーターやバッテリー制御を通じて、次世代モビリティを支える。
家電
省エネ運転や細かな制御で、快適な暮らしにつながる。
こんな
ところにも！
リードフレームとは？
リードフレームは、半導体の中にある小さなチップを支える金属の部品です。
チップに電気を伝えたり、熱を逃がしたりすることで、半導体が安定して動くようにしています。
とても小さな部品ですが、電子機器を正しく動かすためには欠かせない存在です。
まるで建物の骨組みのように、半導体を内側から支えています。
実はすごく
重要な役割！
2~5cm
製品ができるまで
図面を確認し、金属を加工し、品質を確かめて届ける。
その一つひとつの工程が、半導体を支えるリードフレームづくりにつながっています。
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お客様の図面や仕様をもとに、
仕様確認 設計 加工条件の検討
必要な形・寸法・性能を確認する。 -
金属材料を加工し、半導体を支える
材料準備 プレス加工
リードフレームの形に仕上げる。 -
寸法や形状、外観を細かく確認し、品質に問題がないかをチェックする。
寸法検査 外観検査 品質確認 -
品質を守るために丁寧に梱包し、
梱包 出荷
お客様のもとへ出荷する。
製品紹介
当社が製造するリードフレームの種類は230種類！その一部をご紹介します。
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パワーモジュール用
高電流を扱うパワー半導体向けリードフレームです。半導体チップの支持と固定、電気接続、放熱機能を担い、白物家電や産業機器向け製品に広く採用されています。
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パワー／小信号用
制御IC、センサー、トランジスタなどに使用される半導体チップを支持し、外部回路との電気接続、放熱機能を担うリードフレームです。車載機器、産業機器、家電製品など幅広い分野で使用されています。
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かしめリードフレーム
異種金属を組み合わせることで、それぞれの材料特性を活かした複合リードフレームです。優れた導電性・放熱性・接続信頼性を実現し、車載機器など高い信頼性が求められる用途に採用されています。
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ミニモールド用
小型半導体パッケージ向けに設計されたリードフレームです。省スペース化と高密度実装に対応し、スマートフォン、家電製品、自動車部品などに搭載される小型電子デバイス向けに使用されています。